搜索结果
杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
全球COF供应链大突破！群创宣布成功量产“面板级COF”
面板驱动IC关键材料薄膜覆晶封装基板 (COF）缺货效应引起外界关注。 群创6月20日正式宣布，成功开发COF基板，为世界第一家利用既有面板厂产能成功自制COF基板，日前已完成NB认证，5月已放量生 ...查看更多
ESI公司Chris Ryder谈激光钻孔系统的选择
近期我们采访了ESI公司负责高密度互连技术(HDI)的产品管理总监Chris Ryder，我们共同探讨了选择购买新激光系统时应考虑的因素，以及ESI如何利用其在挠性和刚挠结合钻孔技术方面拥有的数十年经 ...查看更多
先进汽车电子产品高级管理论坛
由IPC名人堂理事会组织召开的“先进汽车电子产品高级管理论坛”相当受欢迎。Weiner International Associates主席Gene Weiner主持了会议。共 ...查看更多
Happy Holden谈IPCAPEX 2019展会亮点
一年一度的IPC APEX博览会再次在圣地亚哥召开！这是我最喜欢的技术活动之一。我可以再次见到老朋友，听技术讲座，看看这个行业创造了什么。但是，我大部分时间都花在了参加委员会会议或做i-connect ...查看更多
Happy Holden谈IPCAPEX 2019展会亮点
一年一度的IPC APEX博览会再次在圣地亚哥召开！这是我最喜欢的技术活动之一。我可以再次见到老朋友，听技术讲座，看看这个行业创造了什么。但是，我大部分时间都花在了参加委员会会议或做i-connect ...查看更多
